靶材是目前工业基础设施发展并不成少的一种资料
，目前溅射技术的不休提高
，对靶材市场的发展也有极度大的影响。对于溅射靶材来说
，磁控溅射已经成为溅射靶材行业极度沉要的一种技术
，好多新产品的出产城市选取磁控溅射。

磁控溅射的靶材有非磁性和磁性两种。磁性溅射靶相比非磁性革巴
，由于拥有的高导磁率
，使磁控磁场在靶内形成了关合回路
，大部门磁场从磁性靶材内部通过
，从而减幼了靶表表的磁场
，严沉的磁屏蔽甚至使靶材表表因磁场过幼而无法进行磁控溅射。而随着电子信息技术的急剧发展
，磁性靶材的使用极度宽泛
，如在半导体集成电路中常用的金属Ni或其合金；在电子及推算机领域宽泛利用的Fe、Co等磁性金属及其合金。

磁控溅射技术已经发展为工业镀膜出产中最为重要的技术之一。磁控溅射是利用磁场节造辉光放电产生的等离子体来轰击出靶材表表的粒子并使其沉积到基片表表来实现成膜过程
，因而
，磁控溅射成膜曲直很大水平的依赖靶材表表磁场散布的均匀性。

在工业出产中
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，通常在设计思考领域内的如铝靶
，由于其在半导体、集成电路中作为顶层金属、电极等十吩煺遍。但是在现实的出产或钻研中
，若是必要进行该机台设计表的靶材溅射
，尤其是磁性靶材的溅射。目前普遍以为磁性靶材不能直接放在非磁性靶材的靶座上
，由于磁性靶材对磁场的屏蔽作用使得在磁性靶材表表磁场强度不够
，无法实现溅射。

因而
，这时往往必要使用新的磁控溅射靶材系统
，或者在原有溅射靶材系统中沉新设计溅射阴极装置
，使用特定的靶座
，更新成本高、周期长。若是仅仅通过扭转靶材设计
，使得在同样的溅射系统中使用同样靶座能够实现非磁性和磁性靶材的溅射
，则溅射分歧的薄膜
，仅需更换靶材
，极大的提高了机台的利用率
，降低出产成本。