导电银浆是目前电子产品使用最管的一种导电资料，在好多电子产品中导电银浆的使用越来越多，好多电子产品利用越发轻薄和轻质化，导电银浆产品适应这些产品的飞速发展，所有这种导电资料被宽泛的使用，占有巨大的市场潜力。

目前随着科技的不休进取，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对器件轻薄化的要求也越来越高，导电银浆的使用能够让这些产品实现。另表PCB板与薄膜电容式触摸传感器的衔接结构，蕴含印造电路板以及薄膜电容式触摸传感器，还蕴含刚性固定架，薄膜电容式触摸传感器夹设于印造电路板与刚性固定架之间。但是该专利只合用于薄膜电容式触摸传感器，且除薄膜电容式触摸传感器和印造电路板表，还必要表部的固定装置，不利于器件的轻薄化，也不合用印造电路板为软板的情况，仅合用于硬板，此表还增长了出产成本。

为了克服现有电路技术的缺点，使用导电银浆衔接传感器和印造电路板的步骤，能够在不影响产品机能的前提下占用空间更幼、越发轻薄，该步骤易于实现，可批量出产。印造电路板上散布有焊盘，印造电路板与传感器在焊盘的地位利用导电银浆衔接电导通，除去焊盘的非导电区域使用非导电胶进行衔接，导电银浆使用蕴含以下步骤：

1、放非导电胶：在除去焊盘的非导电区域放入非导电胶
；

2、放导电银浆：在焊盘的地位放入导电银浆
；

3、预贴：将传感器必要衔接的一面与印造电路板对齐后进行预贴
；

4、固化：将预贴后的传感器与印造电路板进行固化，使得传感器与印造电路板衔接导通。

导电银浆与现有技术相比拥有极度大的优势，使用导电银浆衔接传感器和印造电路板的步骤能够在不影响产品机能的前提下占用空间更幼、越发轻薄，尤其合用于手机、Pad等消费类的电子产品中，且该步骤易于实现，并且导电银浆的出产成本相对较低，能够大领域内进行出产和使用。